介紹：

　極片電阻儀結(jié)合高精度壓力控制、厚度和電阻測試系統(tǒng)，采用雙平面可控壓圓盤電極電阻法測試極片的整體穿透內(nèi)阻，包含涂層電阻、涂層與集流體接觸電阻以及集流體電阻的總和，可用于極片配方開發(fā)和工藝穩(wěn)定性監(jiān)控。

　應(yīng)用：

　極片電阻儀應(yīng)用于材料評估、工藝評估、電芯失效分析

　主要特點：

　1、創(chuàng)造性極片電阻測試新方法，評估極片導電網(wǎng)絡(luò)均勻性；

　2、全自動測試軟件，參數(shù)自由設(shè)置，一鍵開啟；

　3、實時監(jiān)控并輸出壓力、壓強、環(huán)境溫度、環(huán)境濕度、厚度、電阻、電阻率、電導率、壓實密度等參數(shù)曲線，并自動保存測試數(shù)據(jù)。

　4、配備經(jīng)第三方計量院校準的標準厚度塊和電阻塊。

    測試方法和原理

    測試方法:BER系列多功能極片電阻儀采用雙平面可控壓圓盤電極電阻法直接測量真實極片整體電阻率,即涂層電阻、 涂層與集流體接觸電阻、集流體電阻的總和。

    特點:1.直接測量真實極片縱向穿透電阻,即涂層電阻、涂層與復集流體接觸電阻、集流體電阻的總和;

    2.分離電壓電流線,排除電感對電壓測量的影響,提高檢測精度;

    3.配備經(jīng)第三方計量院計量的標準電阻塊和厚度塊。

　參數(shù)